一般多层建筑模板的制作方法

梁柱结构的建筑施工应采用中型组合建筑模板，这是合适的，因为梁柱的截面变化很大，不应用多层板切割。

墙体模板可采用中型复合建筑模板。由于常见的同类型高层建筑群体要求统一，中型复合建筑模板有助于保证较高的周转率。

高层建筑的核心筒宜采用“液压爬模”。爬模技术结合了大模板和滑动模板各自的优点，可以随着结构施工逐步上升，施工速度更快，节省空间和塔吊吊装次数，高空作业安全，不需要外脚手架。在施工中，特别适用于钢结构混凝土内管的施工。

地板建筑模板建议采用整块多层板(木、竹均可)，尽量采用15~18MM厚的酚醛覆盖的多层建筑模板。这种建筑模板重复使用后边缘受损，需要及时切割，保证多层板边缘平整。

一般多层建筑模板的制作方法是先制作内层图案，然后用印刷蚀刻的方法制作单面或双面基板，放入指定的夹层中，然后加热、压制、粘接。至于后续钻孔，和双面面板电镀通孔法一样。

这是基本的制造方法，但是随着材料和工艺技术的成熟，多层板附着的特性更加多样化。切割→烘干版→磨片或化学清洗→断水实验→干膜或湿膜→曝光→显影→检验→蚀刻→去膜→检验→褐化或发黑→排版→层压→去版→靶铣铜皮→钻靶孔→外层制作(积铜前必须去除胶渣)。

清除胶渣的目的:钻孔后孔内的环氧钻孔残留物不利于化学沉铜的沉积，环氧钻孔残留物没有牢固地粘附在孔壁上，可能导致孔内涂层剥落脱落。为了克服这个致命的缺陷，我们必须要有清除钻孔污垢的技术(即清除胶渣)。胶渣的去除可以彻底去除钻孔污垢，并可以使孔壁产生不平整的小凹坑，从而增加活化剂的吸附能力，在沉积铜时牢固地沉积在孔壁上。